1. 热界面材料热性能测试技术资料

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1. 热界面材料热性能测试技术资料

发布时间：2015-05-12 00:50:09

	研究和测试报告

	双金属复合圆管层间高温接触热阻测试方法的选择
	高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择
	瞬态平面热源法（HOTDISK法）测量导热硅脂不同温度下的导热系数
	热界面材料热性能测试和可靠性考核方法分析-第一部分
	散热材料及散热解决方案研究报告




	期刊和会议文献

	1. 恒定热流法
	2013年一种恒定热流法热阻测量装置
	2012年采用稳态恒定热流法表征热界面材料
	2012年采用一维稳态恒定热流技术评价金属粘合碳纳米基热界面材料
	2010年碳碳复合材料与高温合金GH600之间高温接触热阻的试验研究
	2009年采用碳纳米管增强接触器的低接触热阻微型热开关
	2008年稳态法热界面材料测定仪的设计



	2006年聚合物界面的接触热阻
	2006年直接测量燃料电池材料厚度方向导热系数和接触热阻
	2003年柱面热接触传热分析和研究
	2000年薄热界面材料导热系数测试技术综述
	1985年热接触和电接触的热电传导研究




	2. 瞬态平面热源法
	2014年用于LED的树脂基氧化铝TIM复合材料的性能和热分析
	2010年柔性纳米复合热界面材料
	2010年瞬态平面热源法测量薄隔热材料热性能

	3.激光闪光法
	2011年采用激光闪光法测试热界面材料需考虑的问题
	2010年垂面排列碳纳米管热界面材料的质量控制、排列改进和激光闪光法测量
	2009年热界面材料和激光闪光法的评价
	2008年采用激光闪光法测定两粘接金属体之间的瞬态接触热阻
	2007年采用激光闪光法测量热界面材料的热性能
	2006年不影响可靠性前提下热界面材料热阻厚度最小化研究
	2004年采用激光闪光法测试比较银和固体粘贴片的接触热阻
	2004年开发一种绿色工艺薄膜用于高性能热管理系统
	2003年采用分析工具研究界面
	2001年用于增强倒装BGA的先进热界面材料










	4.瞬态法
	2015年采用解构分析方法测试分析部分TIM性能
	2013年 fcBGA-H装置的瞬态热性能评价
	2012年 fcBGA-H装置的模拟及热性能评价
	2012年有机光发射二极管瞬态热性能测试评价
	2010年电热微系统中平行热流通道的研究
	2008年高温测试箱的非接触热测试评价
	2008年电热MEMS结构的建模及评价
	2007年高性能热界面材料不同测试方法比较
	2007年改进热阻变化性研究
	2007年瞬态测试评价热界面材料性能的实用工具
	2006年在确定基于电路板有效导热系数的结构函数减小主观误差的可能性
	2006年封装型薄膜微冷却器的瞬态热性能评价
	2005年辐射型微通道冷却板的试验研究
	2004年修正基于热测试方法中结构函数误差的步骤
	2004年提高瞬态热测试评价中结构函数的精度
	2004年瞬态热测试中封装件与热沉独立动态紧凑模型的边界条件
	2004年 3D堆放芯片封装的热合格条件
	2003年瞬态热测试中封装件和热沉动态紧凑模型的生成方法
	2003年测量热流通道中的局部热阻
	2002年测量IC表面温度四种不同方法在热测试中的应用
	2002年 IC封装的多热端口的动态模型
	2002年热测试评价中新的可能性——瞬态测试技术
	2001年多功能智能热测试芯片中的设计问题
	2000年新型动态封装模型瞬态热测试方法
	1999年热瞬态测试的新途径
	1998年热和静电分析中的快速场求解器
	1998年多芯片模块中的热与电热模型及模拟技术
	1996年热电冷却装置中热连接的瞬态分析



	5.接触热阻测试技术
	2016年一种空间和地面电子设备用的先进卡锁器
	2016年可拆装式热连接器（RevCon）国际挑战赛——综述
	2016年可拆装式热连接器（RevCon）国际挑战赛
	2013年新型自律型热连接器
	2009年可变纵横比肋条对高纵横比通道传热系数的影响
	2005年恶劣环境电子学中的热管理
	2002年非平面、粗糙和金属化涂层金属材料的接触传热
	2001年评估高热流热管理方案
	1998年预测抛光表面的接触热阻
	1998年美国专利膨胀卡头
	1998年采用固液相变材料的航空电子模块热管理
	1998年采用多孔介质模型评价气流流经电子模组（SEM-E模式）的热性能
	1997年电子模组接触传热的试验研究
	1996年新型热交换器的分析方法
	1995年硬质和软质阳极氧化铝涂层的热接触导热性
	1995年普朗特数对锯齿翅片热交换器性能的影响——试验结果
	1995年图书接触热传导
	1995年电气模组的接触传热
	1995年电镀银涂层接触导热的试验研究
	1995年采用PAO做为冷却剂的高热流交换器的流体和热性能测试
	1994年预测电路板组件的接触热阻
	1994年用于未来航空电子设备的多千瓦级插入式冷却标准电子翻盖模块
	1994年连续相金属基纤维复合材料接触传热的实验研究
	1994年浸没式冷却标准电子翻盖模块——一种用于未来高热流航电系统的积木形式
	1994年电路板装配体中接触热阻的预测
	1991年海军标准电子模块插板导轨热增强涂层综述
	1988年二级航空封装热管导热制冷的评估







	6.其他方法
	2014年纳米颗粒界面内热流
	2009年采用导热系数来表征热界面材料的样品和批次性差异

热点标签：热界面材料导热脂导热胶相变材料石墨片

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